低压注胶设备主要应用于精密敏感电子元器件封装，例如：电池、传感器、线圈、线束、连接器、PCBA等，制程压力低（0-6MPa），不会损伤零部件，无化学反应，成型快速，冷却即成型，成型后产品具有绝缘、防水、固定、保护等性能。

側式注膠可給予多模穴與滑塊機構的模具較大的運用空間，並可以避免於產品正上方留下進料痕跡，適合封裝尺寸較大或外形複雜的產品。

l 注膠系統採用新型齒輪泵和注膠槍，注膠穩定

l 操作台和熔膠系統為分體佈局，使用靈活

l 注膠系統各部件採用模組化設計，維修及保養方便快速

l 合模採用氣液增壓缸，適合注膠量大的產品

l 注膠壓力大小可通過面板壓力調節閥進行調節

l 可選配多段壓力控制系統，注膠壓力控制更精確

l 自診功能和各種故障報警

l 三段控溫，膠缸、膠管和膠槍均可獨立控制，溫控準確

l 定時加熱、超溫報警和自動停止加熱功能

l 工作保護採用雙手操作按鈕、光幕

l 工作臺配備產品頂出裝置，方便取出產品

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