Indium9.0A是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足制程温度更高的SnAgCu、SnAg等合金系统而设计， 同时也适用于可取代含铅焊料的其他合金体系。Indium9.0A的钢网转印效率极好，可在不同制程条件下使用。此 外，Indium9.0A的高抗氧化性可从根本上消除小焊点熔合不完全的问题（葡萄球现象）。

特点 • 微小开孔（<=0.66AR）高转印效率 • 消除葡萄球现象 • BGA/CSP的焊点中空洞率低