美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合专利聚合材料, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel-Pak 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 晶圆包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等.

本文介绍在标准 Gel Pak 盒子和 Gel Pak 的真空释放盒中的胶膜聚合物的硬度与粘度关系.

测试标准

采用了 ASTM 2240 橡胶以及类似材料的硬度测试法进行测试.

测试方法和结论

为了获得详尽的数据, 我们采用了两个肖氏硬度计量单位 （Shore A和Shore 00）来计量所得到的数据.

结论

Gel Pak 胶膜的粘度与硬度有着非常清晰的相关性, 胶膜的粘度越小, 胶膜的硬度越大, 当胶膜的粘度达到较高的值（X8）时, 胶膜的更软, 这里肖氏硬度 00 比肖氏硬度 A 更低.

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